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第二百八十三章 三年三百亿（第4页）

一场半导体战略会议里，智云集团在徐申学的亲自拍板下，敲定了未来三年总计三百三十亿美元的大规模投资计划，用来建设若干芯片工厂以及推动工艺制程的进步。

不仅仅是半导体制造方面，同时在这一场会议里，也敲定半导体设计领域的后续投资计划。

智云集团的半导体设计业务，以智云半导体有限公司为核心，智云半导体下设多个事业部，包括SOC事业部，SOP事业部，GPU事业部，储存事业部以及若干重要子公司，如英伟达，威智科技，盘古科技，还有数十家从事各类辅助，功能芯片设计业务的子公司。

在会议上，为了继续维持芯片设计凌云的领先，后续几年将会继续维持高投入，以确保若干公司核心产品的领先，主要还是智能终端使用的S系列芯片以及W系列芯片，同时还会对GPU领域以及CPU领域进行重点技术攻关研发。

比如保障X86CPU的的顺利研发以及推向市场，如今集团里的各项X86构架下的PC产品，都等着集团自研的X86芯片呢。

因此保障半导体设计领域的投入还是很必要的，不过会议上也砍掉了一些辅助类，功能性的芯片业务，之前搞这些是因为国内市场没有，或者无法满足要求，只能逼着自己搞。

但是最近几年，随着电子消费产业链的迅速发展，国内也冒出来了很多芯片设计公司，其中不少做的还挺不错的，如此情况下智云半导体这边也就砍掉了一些国内有代替品的非核心产品，通过对技术以及业务子公司的出售，或者和部分国内芯片公司进行合并，来减少产品线和非关键产品的研发投入，以集中力量在核心项目上。

不管是半导体设计还是制造，都挺烧钱的，以至于会议室过后，季成河和徐申学在办公室喝茶聊天的时候，季成河都是感叹：“这半导体制造领域太烧钱了，我们辛辛苦苦卖个手机赚点钱呢，转眼就被搞半导体的这些人给花掉了！”

徐申学喝了口茶，润了润嗓子后道：“这也是没办法的事情，半导体关乎我们集团的核心命脉，再多的投资也要硬着头皮搞。”

半导体领域，直接关乎智云各项智能终端产品的核心性能，同时还影响到PC产品以及至服务器，超算，AI等大一堆的东西。

半导体制造领域，对于智云集团而言就是大量终端业务的基础核心……它本身可以不赚钱甚至亏损，但是不能没有。

不但要有，而且要非常先进，争取和主要对手持平，甚至领先对手。

要不然的话，智云的手机芯片用着二十八纳米，水果等竞争对手用着二十纳米甚至十四纳米的芯片，这还怎么竞争？

但是幸运的是，这一场会议后没有多久，智云微电子的丁成军就给徐申学带来了一个好消息。

“徐董，我们的十八纳米工艺生产线，刚刚在深城十七号厂进行了小范围的试生产，除了良率还有些不足外，其他方面的各项性能数据指标都已经达到了设计要求，并且是达到了世界一流水准。

丁成军给徐申学报告显得有些兴奋：“这个世界一流水准可不是我们自吹自擂，而是实打实的世界一流水准。”

“其中最为核心的一个技术指标，晶体管密度上，我们的十八纳米工艺达到了一千六百万每平方毫米，这个数据大概和英特尔的22纳米3D晶体管工艺持平，还略微超过台积电的二十纳米工艺一千五百万每平方毫米的的水准，如果我们的情报没有错的话！”

“除了晶体管密度之外，我们相对于台积电的二十纳米工艺，我们还有一个低功耗的优势，更低的功耗意味着我们可以把芯片做的主频更高一些，提升整体芯片性能，同时控制发热。”

“我们采用S503芯片进行试生产的时候，测试生产出来的S503芯片非常出色，性能对比去年采用二十八纳米工艺的S403，CPU性能上至少有百分之五十的提升，GPU性能有百分之六十的提升。”

“不仅仅如此，我们还缩小了芯片的体积，降低了功耗，使得芯片的整体性能大幅度提升。”

丁成军道：“经过试生产的证明，我们的十八纳米工艺完全达到了设计要求，甚至严格来说，还超过了我们的预定的一些技术指标。”

“唯一要说缺陷的话，大概就是比去年的S403，成本要稍微高一些，但是我们正在努力提升良率，争取到六月份的时候把良率提升到可以接受的程度，把成本控制在去年S403的程度。”

丁成军一边说着的时候，还一边递过来了一份技术资料报告。

徐申学一边听一边翻看报道，光看这技术报道里的各种技术参数对比，就很容易能看出来，其实智云的十八纳米工艺，其实和英特尔那边的二十二纳米3D晶体管工艺差不多，各方面的性能数据也比较一致，包括栅极长度以及晶体管密度这些，其实都半斤八两。

毕竟两者属于同一个工艺节点，性能类似也是情理之中。

至于为什么智云集团非要用十八纳米工艺这个词，那纯粹是商业宣传需要……谁让台积电非要弄个二十纳米工艺出来。

英特尔，智云以及台积电，这三家芯片制造企业的工艺技术算是当下的第一梯队。

从综合性能来进行对比的话，那么英特尔依旧是龙头老大，他们的二十二纳米3D晶体管工艺，经过了成熟迭代后已经比最初推出来的时候更强悍了。

其次则是智云刚刚试产的十八纳米工艺（22纳米3D晶体管工艺），稍微弱了英特尔一头，但是差距并不大。

再过来是台积电的二十纳米工艺，其实他们这技术还挺先进的，愣是以2D晶体管做到了近乎智云英特尔3D晶体管工艺的晶体管密度，虽然稍微少点点，但是差距不明显，基本上可以认为是同一水准。

但是2D晶体管设计相对于3D晶体管，同性能上功耗要更高一些。

这意味着，台积电的二十纳米工艺和智云的十八纳米工艺，架设生产同一款芯片的话，台积电的二十纳米工艺生产的芯片，功耗更高，发热更大一些。

而这一问题，在PC领域里其实问题不大，因为有风扇散热，大不了上水冷……

但是在寸土寸金的手机产品里，这就带来了相当大的麻烦了，手机里可没什么尺寸空间来设计安装额外的散热系统。

根据智云集团情报部门得到的情报，水果为了适配台积电的二十纳米工艺技术，甚至在设计A8芯片的时候，就限制了芯片主频，以降低主频的方式来避免功耗过大，带来发热问题……或者说，也不是故意限制，而是根据工艺水平针对性设计成这样的。

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